Fastmicro 掩膜版｜保護膜表面顆粒物快速檢測系統(tǒng)（PDS）

掩膜版｜保護膜表面顆粒物快速檢測系統(tǒng)（PDS）為掩膜版、掩膜版保護膜以及基板（襯底）制造工藝，提供高通量的表面顆粒污染檢測服務。

該系統(tǒng)對粒徑大于 0.1µm 的顆粒具有高靈敏度，是一種高效且提供服務的選擇。它能以手動或自動的操作方式，以及較低的維護成本，取代傳統(tǒng)的顆粒檢測系統(tǒng)。

產(chǎn)品特點：

• 高通量檢測：每小時可檢測 400 片晶圓（WPH）

• 數(shù)據(jù)輸出：根據(jù) ISO 14644-9 標準，在用戶界面和 PDF 報告輸出 SCP 等級

• 正反兩面檢測：單次測量中完成正反兩面檢測（無需翻轉）

• 檢測范圍：能夠檢測 ≥ 0.1µm 聚苯乙烯乳膠（PSL）等效顆粒（經(jīng) NIST 認證）

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生產(chǎn)過程中的一致性測量

快速: 能在數(shù)秒內(nèi)完成大面積成像

定量: 適用于生產(chǎn)和研發(fā)環(huán)境中的質量鑒定與監(jiān)測

操作簡便: 不受操作人員影響，自動化，潔凈抓取方式

精準: 高分辨率測量（數(shù)量、位置、尺寸）

一致性: 每次測量都保持客觀、穩(wěn)定

高通量: 能在工藝時間窗口內(nèi)得出結果

FM-PDS: 直接檢測表面顆粒

該系統(tǒng)可為晶圓制造工藝、下一代化合物半導體以及先進封裝應 用，提供高通量的表面顆粒污染檢測服務。 

該系統(tǒng)對粒徑大于 0.1μm 的顆粒具有高靈敏度，是一種高 效且提供服務的選擇。

它能以手動或自動的操作方式，以及 較低的維護成本，取代傳統(tǒng)的顆粒檢測系統(tǒng)。 

對于下一代半導體生產(chǎn)應用， PDS 系統(tǒng)具備的屬性：雙面同 時掃描（選配）；

靜態(tài)視場掃描（在圖像采集過程中無需移動產(chǎn)品）。

多功能模塊化平臺

系統(tǒng)專為直接測量 DUV（深紫外）和 EUV（極紫外）掩膜版保 護膜、掩模版或其他類型基板表面的顆粒污染水平而研發(fā)。

?該系統(tǒng)可根據(jù)需要客戶需求進行定制和擴展。測量模塊也可為系 統(tǒng)集成商和原始設備制造商（OEM）提供貼牌服務